1. 適用于機(jī)器底座、地腳螺栓等設(shè)備基礎(chǔ)灌漿。 2. 建筑物的梁、板、柱、基礎(chǔ)、地坪和道路的補(bǔ)強(qiáng)、搶修、加固。 3. 可進(jìn)行地腳螺栓和鋼筋的錨固及結(jié)構(gòu)補(bǔ)強(qiáng)。 4. 地鐵、隧道、地下等工程逆打法施工縫的嵌固。 5. 以及鋼結(jié)構(gòu)（鋼軌、鋼架、鋼

GY高強(qiáng)無(wú)收縮灌漿料是以高強(qiáng)度材料為骨料，以水泥作為結(jié)合劑，輔以高流態(tài)、微膨脹、防離析等物質(zhì)配制而成。在施工現(xiàn)場(chǎng)加入一定量的水，攪拌均勻后即可使用。

通用灌漿料 一、灌漿料簡(jiǎn)介：灌漿料是以高強(qiáng)度材料作為骨料，以水泥作為結(jié)合劑，輔以高流態(tài)、微膨脹、防離析等物質(zhì)配制而成。它在施工現(xiàn)場(chǎng)加入一定量的水，攪拌均勻后即可使用。 灌漿料具有自流性好，快硬、早強(qiáng)、高強(qiáng)、無(wú)收縮、微膨脹；無(wú)毒、無(wú)害、不老化

CG M支座灌漿料 本產(chǎn)品是一種早強(qiáng)、高強(qiáng)、微膨脹灌漿材料，其性能指標(biāo)完全符合<>（科技基【2005】101號(hào)）附錄A的技術(shù)要求，已成功應(yīng)用于鄭西、京滬、滬寧、滬杭、石武等高速鐵路和客運(yùn)專線上，使用于預(yù)制簡(jiǎn)支箱梁盆式橡膠支座灌漿

JGT408-2013 鋼筋連接用套筒灌漿料

聚合物砂漿 高強(qiáng)無(wú)收縮灌漿料

【摘要】：目前對(duì)灌漿套筒連接技術(shù)和材料的研究已有很多，而對(duì)預(yù)制混凝土與灌漿料結(jié)合研究卻很少；因此模仿現(xiàn)行預(yù)制構(gòu)件豎向連接方式，對(duì)預(yù)制混凝土和灌漿料結(jié)合做了如下試驗(yàn)。 【關(guān)鍵詞】：鋼筋混凝土裝配式建筑；灌漿料

CGM高強(qiáng)無(wú)收縮灌漿料 CGM高強(qiáng)無(wú)收縮灌漿料是一種水泥基自流型微膨脹干粉砂漿，具有早強(qiáng)、高強(qiáng)、自流動(dòng)和微膨脹等特性，適用于設(shè)備基礎(chǔ)的二次灌漿、混凝土結(jié)構(gòu)的加固改造、鋼筋和地腳螺栓的錨固等工程。 產(chǎn)品特點(diǎn) 1.早強(qiáng)、高強(qiáng)：1-3天抗壓強(qiáng)度可

目前，國(guó)際上普遍將高強(qiáng)灌漿料應(yīng)用于機(jī)械設(shè)備安裝和加固修補(bǔ)工程中。70年代改革開(kāi)放之初，為了滿足進(jìn)口設(shè)備的需要，我國(guó)開(kāi)始了灌漿料的研制工作，并于1977年研制成功，開(kāi)始在冶金設(shè)備安裝中大量應(yīng)用。經(jīng)過(guò)20多年的研究、實(shí)踐，我國(guó)灌漿料的技術(shù)性能逐

通過(guò)對(duì)9種不同配比的灌漿料的物理力學(xué)性能試驗(yàn)，研究了套筒灌漿料的齡期強(qiáng)度、尺寸效應(yīng)及體積穩(wěn)定性。結(jié)果表明:灌漿料的抗壓強(qiáng)度和抗折強(qiáng)度隨齡期的增加近似呈指數(shù)增長(zhǎng)，前3d強(qiáng)度增長(zhǎng)迅速，后期強(qiáng)度增長(zhǎng)緩慢;灌漿料按設(shè)計(jì)要求配置、攪拌后較接近于勻質(zhì)材

本工程結(jié)構(gòu)形式主要為鋼結(jié)構(gòu)框架體系。鋼結(jié)構(gòu)由鋼柱、鋼梁及鋼梁斜撐等組成，鋼柱主要截面類型有箱型管，鋼梁及鋼梁斜撐主要為H型。 鋼柱柱腳底板下灌漿采用C40無(wú)收縮細(xì)石混凝土作為灌漿料。

產(chǎn)品用途：地腳螺栓錨固、飛機(jī)跑道的搶修、核電設(shè)備的固定、路橋工程的加固、機(jī)器底座、鋼結(jié)構(gòu)、設(shè)備基礎(chǔ)的二次灌漿、栽埋鋼筋、混凝土結(jié)構(gòu)加固和改造、舊混凝土結(jié)構(gòu)的裂縫處治，機(jī)電設(shè)備安裝，軌道鋼結(jié)構(gòu)的安裝，靜力壓樁工程封樁，墻體結(jié)構(gòu)的加厚及漏滲水修

大廈地處北京,建筑面積約613 萬(wàn)m2 ,地上26 層,地下2 層(局部3 層) 。因使用功能變化,需對(duì)原有地下室及1～3 層進(jìn)行結(jié)構(gòu)加固改造

本資料為：JGT 408-2013 鋼筋連接用套筒灌漿料，內(nèi)容詳實(shí)，可供參考。