目前在PCB生產(chǎn)中廣泛采用了回流焊爐，其性能將會(huì)對(duì)最終的產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生較大的影響。本文主要對(duì)小型回流焊爐溫度控制系統(tǒng)進(jìn)行了研究和設(shè)計(jì)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)過(guò)程中綜合采用了單片機(jī)技術(shù)、液晶顯示技術(shù)以及傳感器技術(shù)等，總體涉及到了回流焊爐的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)等方面的內(nèi)容。在本次研究中首先對(duì)于回流焊的機(jī)械結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)的設(shè)計(jì)，闡述了使用的電動(dòng)機(jī)以及各個(gè)器件，設(shè)計(jì)了總體機(jī)械結(jié)構(gòu)；其次是對(duì)檢測(cè)與控制系統(tǒng)進(jìn)行了...