集成電路塑封自動上料機機架部件設(shè)計及性能試驗本課題結(jié)合縱向科研項目“集成電路塑封自動上料機研制”研究需要,首先進行了課題總體技術(shù)方案設(shè)計,然后進行了集成電路芯片塑料封裝自動上料系統(tǒng)的機架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計及性能試驗方案的擬定。自動上料系統(tǒng)的研制實現(xiàn)了集成電路塑封的自動化,該系統(tǒng)適用于DIP、QFP、SOP、TO等系列集成電路芯片的塑封生產(chǎn),可顯著提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。自動上料系統(tǒng)主要由料片傳送部件...