在設備底座地腳螺栓附近墊鐵找平，每米不超過5毫米；方向正確，中心線位移不超過5毫米

集成電路芯片生產線項目土建工程施工方案，工程概況， 施工部署，總包單位施工配合事宜，基面要求

現場共設置個固定安裝的分配電箱。箱內具體配置見系統(tǒng)圖，平面位置見總平面圖

某二期道路工程施工方案，工程概況：二期室外道路及管網工程，道路為瀝青砼道路，面積約25000平方米，道路兩側鋪設路緣石。道路下設雨水、污水管道，管徑DN200—800。

擬建道路以土方挖填為主，場地西高東低，填方14409m3，挖方28882 m3。橫斷面36米寬路面采用雙向1.5%的橫坡，18米采用單向1.5%的橫坡，一塊板形式。路基為土路基，填方邊坡1：1.5，挖方邊坡1：1，路床及零填壓實度≥93%，

本文檔為關于樁基工程施工方案，1）本工程樁基采用Φ377靜壓振拔灌注樁，具體設計施工說明見前面工程概況一節(jié)。 （2）本工程正式施工前，必須會同質監(jiān)、監(jiān)理、設計等單位共同做好試樁工作，驗證地質報告情況，確定壓樁力，確定樁入土深度及其控制方法，

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施工流程以排水箱涵區(qū)域內臨時道路為例；排水箱涵區(qū)域以外臨時道路取消片石回填步驟，且道路開挖約22cm即可，其余部分同排水箱涵區(qū)域。

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北京六環(huán)路工程施工方案，國道主干線北京繞城公路（六環(huán)路）XX 至XX 段工程起自昌平區(qū)八達嶺高速公路與六環(huán)路相交的XX 立交西側，終點與現況軍溫路相接，路線全長19.6 公里。

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路面寬13m，長60m。路面結構為250mm厚C30水泥混凝土路面，內鋪φ14螺紋鋼250*250mm一層。廠區(qū)水泥混凝土路面共780㎡。施工工期為31天。